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AOI仿生光源
模拟工人在产线中检测物品表面缺陷的方式（在强光灯下通过多个角度观察目标物品表面）
晶圆缺陷检测系统
采用显微光学方案针对晶圆CP后的外观检测以及bump的3D量测；晶片上的图案通过电子束或光沿着管芯阵列被捕获，使用数字图像处理技术将被检芯片的图像和模板图像差值运算检测缺陷，如果被检测芯片没有缺陷则计算结果将为零；如果被检测晶片存在缺陷，则计算结果不为零，并将缺陷信息记录在图像中。
金线 AOI 检测机
自动在线检测、检测摄像头模组、光学指纹模组、CSP 模等物料，金线绑定后效果， 如金线：塌线、漏打线、打错线、飞线、打双线、金线脱落、金线残留、 PCB 金球脱落、金手指有线无球、金球偏出金手指。芯片/元器件：芯片植球偏移、芯片偏移、芯片刮伤、电容电阻脱落、电容电阻破损、驱动芯片破损等不良检测
编带检测机
本设备主要是解决，成品编带内产品Mark、Lead、Surface及编带Seal外观检测，适用于SOT、SOP、QFN等封装的IC
手机中框检测设备
实现手机中框内腔结构、碰刮压伤等不良缺陷自动检测
手机U件检测设备
实现手机U件尺寸测量及外观不良缺陷自动检测
Tray盘芯片全自动包装线
LED封装通用检测设备
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