晶圆缺陷检测系统
采用显微光学方案针对晶圆CP后的外观检测以及bump的3D量测；晶片上的图案通过电子束或光沿着管芯阵列被捕获，使用数字图像处理技术将被检芯片的图像和模板图像差值运算检测缺陷，如果被检测芯片没有缺陷则计算结果将为零；如果被检测晶片存在缺陷，则计算结果不为零，并将缺陷信息记录在图像中。
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采用显微光学方案针对晶圆CP后的外观检测以及bump的3D量测；晶片上的图案通过电子束或光沿着管芯阵列被捕获，使用数字图像处理技术将被检芯片的图像和模板图像差值运算检测缺陷，如果被检测芯片没有缺陷则计算结果将为零；如果被检测晶片存在缺陷，则计算结果不为零，并将缺陷信息记录在图像中。
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